Гост р мэк 61188-5-1-2012 pdf

У нас вы можете скачать гост р мэк 61188-5-1-2012 pdf в fb2, txt, PDF, EPUB, doc, rtf, jar, djvu, lrf!

Допуски увеличивают этот размер до максимальной ширины, сокращая возможность галтели на носке. Размеры и допуски изготовителя, преобразованные в размеры профиля с S в условии максимального использования материала. Примечание 1 — Если S не определен изготовителем то его можно рассчитать, вычитая удвоенный размер вывода Т из общей длины корпуса L.

Внутренние размеры между кромками на пятке на противостоящих сторонах являются наиболее важными. Внутренние размеры получены с помощью:. Учитывая допуски на размеры а и Ь , разность определит минимальное расстояние между противостоящими пятками.

Разность показывает допуск для худшего случая;. Так как не все три набора допусков рассматривают в их худшем случае, рекомендуемый метод для определения статистического влияния - суммирование квадратов допусков и извлечение квадратного корня из их суммы как среднеквадратичного значение допусков RMS. Например, среднеквадратичное накопление допуска равно. Различие между Smin и Smax составляет 2,14 мм, которое, вероятно, является диапазоном допуска, большим, чем фактический диапазон, в пределах которого произведены эти компоненты.

В данном примере используют следующие формулы для S max:. Существуют различные варианты определения допусков для компонента С, технологического припуска Ри допуска на установку Р. Учитывая, что F равно 0,1 мм и Р равно 0 2 мм, следующие данные использовались бы для определения размера Z:. В вышеприведенном примере две составляющих должны быть изменены до вероятного числа. Обычно полученный размер Z, равный 4,6, будет приемлемым для посадочных мест уровня 2, создающих выступ немного больше, чем 0,5 мм, с обоих концов компонента Допустимые отклонения формы контактных площадок определяют по той же методике, что и для компонентов.

Все допуски для контактных площадок предназначены для того, чтобы обеспечить проектируемому посадочному месту контактные площадки максимального размера.

Односторонние допуски предназначены для сокращения размера контактной площадки и, следовательно, для сокращения области формирования паяного соединения. Чтобы упростить соответствующие системы простановки размеров, проставляют внешний и внутренний размеры посадочного места.

Методика простановки размеров в данном стандарте использует предельные размеры и геометрическое установление допусков, чтобы описать допустимые максимальные и минимальные размеры посадочного места. Когда контактные площадки имеют максимальный размер, результатом может быть минимальное допустимое расстояние между контактными площадками; В случае, когда контактные площадки имеют минимальный размер, результатом может быть допустимое минимальное посадочное место, необходимое, чтобы получить минимальный необходимый выступ контактной площадки.

Эти ограничения учитывают для оценки годности посадочного места. Полная методика системы простановки размеров, описанная в настоящем стандарте, основана на данных методах и распространяется на монтажные размеры. Методика позволяет проверить эти требования оптическими методами в любой момент во время технологического процесса для обеспечения соответствия расчету допуска см. Посадочное место для корпуса SOIC с выводами в форме крыла чайки, предназначенное соответствовать методике определения размера компонента, приведенного ранее на рисунке 2, показано на рисунке 3.

Номинальный размер L определяют по внешним краям компонента. Для посадочного места размер Z является максимальным, в то время как внутренние крайние точки задаются минимальным размером G.

Односторонние допуски сократили номинальный размер Z увеличив номинальный размер G. Этот прием, по крайней мере, приводит к уменьшению материалоемкости посадочного места. Таким образом, получение конечных значений должна быть как можно ближе к номинальным размерам Z и G при максимальной материалоемкости, Эта методика также справедлива для размера Xконтактной площадки, который определен как максимальный размер. Отклонение размеров Z, G, и X определяют как технологический допуск F. Этот технологический допуск см.

Он не включает в себя смещение элемента, как описано в таблице 15, которое включено в установление допусков для монтажа, так как машинная оптика переопределяет истинное положение посадочного места.

Другая часть уравнения - отклонение при установке, обозначенное буквой Р. Это отклонение представляет положение компонента относительно его точных координат, определенных в проекте. DTP - единственное значение, которое может быть использовано в размерном анализе допуска.

Например, чтобы установить конечные размеры выступа пятки для примера, приведенного на рисунке 3, будут справедливы следующие условия:. Другие важные условия для многовыводных компонентов, которые нужно рассмотреть при проектировании посадочного места, - это вывод, торцевой контакт, или шаг заглубленного вывода. Шаг описывает номинальный размер зазора одного торцевого контакта компонента или заглубленного вывода со смежным выводом. Никакой допуск не назначен на размер шага в методике определения формы.

Отклонения в шаге включены в размеры ширины вывода, торцевого контакта, или заглубленного вывода, которые номинально представлены в минимальном размере. При проектировании компонента и его посадочного места играют роль несколько обстоят ельств:. В результате получается область контактной площадки, доступная для пайки припоем, которая обеспечивает нужную ф орму галтели пятки, носка и боковой галтели. Системные уравнения были разработаны для чип-компонентов и многовыводных компонентов.

Этот метод исходит из того, что конечные размеры компонентов и посадочных мест являются максимальными для изображения формы паяного соединения то есть внешние размеры компонентов при минимальном размере с внешними размерами посадочных мест при максимальном размере.

Уравнения используют следующие символы:. Учитывая, что для каждого компонента рекомендуется определенный обьем припоя, некоторые методы используют критерии худшего случая, для того чтобы определить размер.

Этот принцип требует, чтобы С, В и Р, были добавлены к. Опыт показывает, что метод наименее благоприятного случая не всегда необходим; поэтому используют статистические методы, извлекая квадратный корень из суммы квадратов допусков. Этот метод исходит и того, что все элементы не будут достигать своего наименее благоприятного случая. Далее приведены уравнения для определения требований к посадочному месту с использованием статистических методов:.

G- расстояние между контактными площадками посадочного места;. X - ширина посадочного места;. S- расстояние между торцевыми контактами компонента;. J - желательный размер галтели припоя или выступа контактной площадки;. Jt- галтель припоя или выступ контактной площадки на носке;.

Jh- галтель припоя или выступ контактной площадки на пятке;. Js- галтель припоя или выступ контактной площадки сбоку;. Cl - допуск на длину компонента;. Cs- допуск на расстояние между выводами компонента;. Cw- допуск на ширину компонента;. F-технологические допуски на печатную плату геометрия посадочного места ;. Р-допуск установки компонента точность оборудования установки. Формула квадратный корень из суммы квадратов аналогична и для формирования паяного соединения на мыске и на пятке однако используют различные допуски.

Тем не менее желательный размер паяного соединения и квадратный корень суммы квадратов добавляют для внешнего размера посадочного места и вычитают для. В результате получают окончательные размеры посадочного места Z, G, и X. Тот же самый метод применим для кристалла, много вы водно го или безвыводного компонента. Дополнительно может быть вычислен шаг с учетом совмещения вывода с контактной площадкой М, а также расстояние N, чтобы показать зазор между выводом, торцевым контактом или заглубленным выводом и смежной контактной площадкой.

Эти последние величины не используют в уравнениях для определения размеров посадочного места, но допускается применять для ограничения близости вывода со смежным выводом контактной площадки и обеспечения совмещения вывода с контактной площадкой см. Примечание - Допуск позиционирования учитывает угловой допуск. Ниже приведено уравнение для определения того, являются ли зазор N или перекрытие монтажа М достаточными:.

Следующие понятия допусков используют, чтобы определить посадочные места для электронных компонентов. Эти понятия детализированы в таблице 1 и отражают. Таблица 1 — Элементы анализа допуска для чип-компонентов. Разность между условиями MMC и LMC размера каждого компонента, длины, ширины и расстояния между электродами или выводами.

Это число -допуск С в уравнениях. Это число - допуск F в уравнени ях см. Позиционная погрешность определена как отклонение в диаметральном выражении. Это отклонение средней точки компонента, привязанное к теоретическому центру посадочного места включает в себя допуск расположения компонента из таблицы Внешний выступ контактной площадки по отношению к концу вывода см. Внутренний выступ контактной площадки по отношению к пятке вывода см.

Выступ контактной площадки или на ребре вывода см. Минимумы соединения показаны для галтелей носка, пятки и боковой галтели. Эти условия - минимумы, т. Минимальный выступ паяного соединения или контактной площадки увеличивается за счет допусков, которые не используются. Запас области установки добавляют к максимальному размеру, которое занимают посадочное место или компонент.

Значение запаса области установки добавляют к каждой стороне рассматриваемых размеров. Так как общее число всех вычислений, возможно, не приведет к разумному числовому значению, округленное значение было добавлено к таблицам, чтобы определить округленное значение конечной величины, которая будет использована в проекте. Если конструктор, использующий эти посадочные места, желает получить более жесткие требования к процессу установки и к оборудованию пайки, отдельные элементы расчета могут быть изменены на новые желательные размерные требования.

Это касается компонента, платы или точности установки, а также минимального паяного соединения или ожидаемого выступа контактной площадки. Кроме того, этот стандарт учитывает необходимость иметь различные цели для галтели припоя или требований выступа контактной площадки. Таблицы показывают подходы, используемые для трех целей, установленных настоящим стандартом.

Таблицы отражают максимальные, средние и минимальные наименьшие требования для выступа контактной площадки, используемые для увеличения посадочного места, используемого для монтажа. Если не указано иначе, отдельные стандарты определяют все три ожидаемые цели как уровень 1, уровень 2, или уровень 3. Таблица 2 - Плоские ленточные L-образные выводы и выводы в ф орме крыла чайки шаг более 0, мм.

Таблица 3 - Плоские ленточные L-образные выводы и выводы в форме крыла чайки шаг не более 0, мм. Выступ контактной площадки на мыске Выступ контактной площадки на пятке. Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования -на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет. Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии.

Таблица 6 - Прямоугольные или квадратные компоненты керамические конденсаторы и резисторы. Таблица Ленточные L-образные выводы, отформованные под корпус тантал овые конденсаторы. Рисунки с размерами компонентов для каждого конкретного требования компонента сопровождаются таблицей со значениями для каждого отличающегося набора компонентов.

Значения предоставляют организации-разработчики международных стандартов компонентов. Иногда требования к допускам компонентов или их размерам необязательно отражают точный допуске технических данных изготовителя.

Размеры компонента обеспечиваются согласно принципам условий максимального и наименьшего использования материала. Оба условия представлены в таблицах. Изготовители компонентов, возможно, не всегда проставляют размеры своих компонентов в соответствии с допусками, указанными в таблицах. Однако эти пределы могут быть использованы как критерии определения годности компонента. Размеры числа для условия минимального использования материала те же, что были использованы в уравнениях, описанных в 4.

Размеры с уменьшенным диапазоном допусков также указаны в таблицах. Посадочные места для компонентов, имеющих ограничения по характеристикам формы или допуска, несовпадающие с рекомендуемыми стандартами, рекомендуется изменить в соответствии с таблицами.

Разработчикам, использующим эти специализированные компоненты, рекомендуется разрабатывать свои собственные посадочные места, которые в дальнейшем становятся уникальными для конкретного компонента производителя. Размеры посадочного места представлены в отдельных стандартах согласно условиям максимального использования материала. Иногда размер представлен как минимальное значение. Это происходит при определении зазора между контактными площадками, который имеет место в условиях максимального использования материала.

Изготовитель печатной платы, возможно, не всегда проверяет свою плату в соответствии с концепциями ограничений, показанными в таблице. Однако эти ограничения рекомендуется использовать в качестве критерия для определения годности посадочного места печатной платы.

Размеры, приведенные в таблицах, соответствуют размерам, описанным в уравнениях в 4. Условия максимального использования материала для анализа посадочного места каждого уровня описывают самое надежное соединение или выступ контактной площадки для посадочного места данного уровня. Область установки любого посадочного места - наименьшая область, которая обеспечивает минимальный электрический и механический зазоры, как с максимальной границей области установки компонента, так и с максимальной границей посадочного места.

Смысл области установки заключается в том, чтобы помочь проектировщику в определение минимальной области, занимаемой компонентом и его посадочным местом. Информация, представленная в таблицах , предназначена, чтобы показать запас области установки, который необходимо добавить к максимальному размеру, чтобы получить соответствующие размеры области установки.

Например, если компонент является главным фактором определения границы, то рекомендуется добавить запас к его размерам. Аналогично и для посадочного места, которое имеет определяющие границы. Если любой размер составляет 14,5 мм, а запас из таблиц составляет 0 3 мм, то получающаяся внутренняя область теоретически составит 16,1 мм.

Таблицы далее определяют коэффициент округления. Если округление рекомендуется как приблизительно 0,5 мм, область установки составит 16 5 мм. Следует заметить, что 16 5 мм - число, которое при делении на 2 чтобы получить среднюю точку компонента обеспечивает два десятичных разряда после запятой. Поэтом у рекомендуется установить округление до 16,6 мм.

При данном размере стороны окажутся на расстоянии 8,3 мм от центра компонента, что позволит проектировщикам расположить компонент вручную относительно координатной сетки или с помощью алгоритма размещения. Если производственный допуск нужно учесть в процессе проектирования, область установки рассматривают, как исходную минимальную область, требуемую для компонента и посадочного места. При изготовлении, монтаже и тестировании эти области установки могут помочь в определении дополнительного места для установки, тестирования, модификации и ремонта.

Этот производственный допуск обычно зависит от плотности и сложности изделия и не стандартизируется. Принципы определяются эксплуатационными и производственными требованиями см. РисунокБ - Положение границы области установки 4. У каждого посадочного места в настоящем стандарте имеется идентификационный номер. Каждое посадочное место номеруют в пределах семейства компонентов или отдельного стандарта МЭК. Оригинальное число, предназначенное для конкретного компонента, использует анализ, приведенный в конкретных частях.

Анализ предполагает определенные допуски для изготовления платы, машинной точности установки, минимального допустимого паяного соединения или выступа контактной площадки. Идентификационный номер обеспечивает взаимосвязь между разработкой, конструированием и производством. Идентификационные номера распределены согласно процедуре поддержки МЭК.

Конкретные стандарты определяют идентификационные номера посадочного места в их различных состояниях. Каждый конкретный стандарт назначает идентификационный номер в пределах следующих зарезервированных наборов. Существует чисел, предназначенных для каждого вида, которые могут быть хаотично распределены конкретным стандартом, чтобы идентифицировать изменения в идентификационных номерах посадочного места.

Добавление буквы М означает, что идентификационный номер посадочного места находится в условии его максимального использования материала.

Буквы L, М, и N предназначены для указания того, что размер выступа контактной площадки находится в минимальном, максимальном, или номинальном среднем значении.

Таким образом, число М показывает, что этот идентификационный номер относится к максимальному выступу для конкретного посадочного места. В качестве отдельного этапа при планировании разработки изделия рекомендуется, чтобы обьединенная задачей разработки группа определила критерии для каждого нового проекта.

В ходе выполнения работ этого этапа, точно определяют функция изделия и его конфигурация, а также планируют варианты процесса монтажа. Размер изделия, типы компонентов, предполагаемая масса, а также уровень доступного производственного оборудования могут влиять на варианты процесса.

После разработки платы рекомендуется оценить монтаж по основным требованиям, необходимым для гарантии успешного процесса поверхностного монтажа. При оценке нужно рассмотреть следующие конкретные вопросы:. Рекомендуется использовать проверенные технологическим процессом посадочные места для компонентов поверхностного монтажа, что позволит оценить качество паяного соединения.

Геометрия посадочного места и зазор, используемые для каждого типа компонента, должны учитывать все физические переменные, включая размер, материал, разработку контакта вывода и покрытие.

Всегда, когда это возможно, компоненты поверхностного монтажа рекомендуется выбирать из стандартных конструкций. Стандартные компоненты доступны из многих источников и обычно совместимы с процессами сборки в соответствии со стандартом МЭК Для заказных компонентов обычно доступны стандартные корпуса. Рекомендуется выбирать тип корпуса, подобный стандартным типам компонентов по материалами покрытию выводов.

Проектирование платы рекомендуется выполнять с минимизацией излишних затрат. Технология поверхностного монтажа часто выдвигает на первый план технологию платы. Оценивая плотность монтажа, нужно учитывать самый большой разброс в процессах изготовления и переменных допусках.

Прежде чем конструировать очень тонкую фольгу и использовать металлизированные отверстия малого диаметра, рекомендуется оценить стоимость, выход годных изделий и необходимую надежность изделия. Эффективность производства включает в себя установку компонента. На все этапы монтажа могут оказать влияние внутренние функциональные ограничения схемы, согласованный зазор между компонентами, общая ориентация или направление полярных компонентов. Кроме того, если задается единая ориентация, упрощают машинное программирование, проверка компонента, проверка паяного соединения и ремонт.

Проверка смонтированного печатного узла должна быть запланирована заранее. Если необходимо тестирование на уровне компонента, для каждой цепи или ее узла требуется одна контрольная точка, рекомендуется, чтобы все контрольные точки находились на одной стороне платы.

Рекомендуется, когда возможно, располагать контрольные точки узла цепи на координатной сетке, чтобы привязать стандартные контактные щупы. Функциональное тестирование может также использовать те же самые контрольные точки узлов цепей, используемые для внутрисхемного тестирования, но будут включать все соединители, которые связаны с кабелями и другими печатными узлами.

Документация, используемая при изготовлении платы и монтаже изделия должна быть точной и понятной. Детализация, требования и пояснения будут влиять как на процесс монтажа, так и на контроль уровня качества изделия. Уникальные материалы или специальные инструкции по монтажу, например, чувствительности к влажности и транспортированию, должны быть указаны в чертежах или в комплекте документации.

Некоторые большие пластиковые корпуса могут быть чувствительны к влажности. Изготовитель таких компонентов обычно упаковывает их вместе с осушителем, а также снабжает инструкцией по использованию или хранению этих компонентов в контролируемой среде. Стандарт МЭК содержит инструкции и необходимые процедуры по транспортированию и контролю, например для чувствительности к влаге.

Структура платы, материалы и процессы монтажа должны учитывать условия эксплуатации изделия. Информация об особенностях условий эксплуатации для девяти основных условий эксплуатации представлена в таблице Принципы разработки печатной платы, рекомендуемые в настоящем стандарте, предусматривают электрический контроль и возможности производства. Выход за ограничения этих возможностей требует согласия всех участников процесса, включая разработку, производство, технологию контроля.

Учет электрического контроля и возможностей производства при проектировании способствуют быстрой постановке. Фактические температурные условия при эксплуатации должны быть установлены тепловым расчетом или измерением. Технология изготовителя должна быть учтена при включении в проект любых компонентов, не описанных в данном стандарте.

Предельные уело вия эксплуатации Ускоренное испытание. Это позволит про водить 24 испытательных цикла в день. Проектирование посадочного места и зазор компонента затрагивают надежность, технологичность, контролируемость и ремонтопригодность сборок поверхностного монтажа.

Минимальный зазор между корпусами должен удовлетворять этим производственным требованиям. Максимальный зазор между корпусами ограничивается несколькими факторами, такими как доступная площадь монтажа, оборудование, ограничения по массе, и частотные электрические требования.

Некоторые проекты требуют, чтобы компоненты поверхностного монтажа были расположены как можно ближе друг к другу. На любом печатном узле рекомендуемая ориентация компонентов на стороне пайки волной показана на рисунке 6. Рекомендуемую ориентацию используют для получения качественных паяных соединений при выходе печатного узла из зоны волны припоя. Рекомендуется, чтобы все полярные компоненты поверхностного монтажа были ориентированы в соответствующем направлении.

Учитывают следующие дополнительные условия:. Пайка волной для технологии поверхностного монтажа. Одинаковые типы компонентов рекомендуется располагать на плате в одинаковой ориентации для упрощения установки, контроля и пайки. Кроме того, одинаковые типы компонентов рекомендуется располагать в одном месте, учитывая таблицу соединений и требования функционирования схемы, которые, в свою очередь, определяют размещение.

Например, на платах памяти, все микросхемы памяти помещают в четко определенную матрицу с одинаковой ориентацией и направлением для всех компонентов. Это также хорошая практика при проектировании логических схем, в которых имеется много одинаковых типов компонентов с различными логическими функциями в каждом корпусе. С другой стороны, аналоговые проекты часто требуют большого разнообразия типов компонентов, что затрудняет группирование одинаковых типов компонентов.

Независимо от того, является ли проект памятью, общим логическим или аналоговым, рекомендуется, чтобы ориентация вывода 1 на всех компонентах была одинаковой, при условии что работа и функционирование изделия не окажется под угрозой. Размещение поверхностно монтируемого компонента является более сложным, чем размещение на печатных платах компонентов с монтажом в сквозные отверстия по двум причинам: Однако в высокоплотных проектах с поверхностным монтажом зазор между контактными площадками различных компонентов часто составляет менее 0,2 мм.

Размещение компонента по координатной сетке затруднительно из-за большого разнообразия форм поверхностно монтируемых компонентов. При беспорядочном размещении компонентов возникают две проблемы: Кроме того, принятая международная координатная сетка, определенная в стандарте МЭК , устанавливает, что для новых проектов координатная сетка должна составлять шаг0,5 мм, и допускается дополнительная сетка с шагом, равным 0,05 мм. Одним из решений проблемы является создание библиотеки CAD со всеми контактными площадками компонентов, связанными с центрами переходных отверстий, расположенными в координатах с шагом ОJ05 мм или более, в зависимости от проекта , используемых для контроля, трассировки, и ремонта.

Приложение А справочное Тестовые рисунки - Оценки технолотческого процесса. З Тестовые рисунки для контроля во время процесса Приложение В справочное Сведения о соответствии нормативных ссылочных.

Предпочтительнее изготовлять печатную плату, у которой имеется регулярное расположение координат центральных точек компонента во всех направлениях по плате см. Рекомендуемое расположение поверхностно монтируемых компонентов. При разработке рекомендуется все компоненты размещать на лицевой стороне платы, если это возможно без нарушения зазора между компонентами. Такое размещение позволит уменьшить стоимость монтажа. Двухсторонние печатные узлы, при использовании обычных правил проектирования технологии поверхностного монтажа могут потребовать двухсторонних или С-образных адаптеров, что приведет к увеличению стоимости печатных узлов.

Трафарет паяльной пасты - основное приспособление, с помощью которого паяльную пасту наносят на печатную плату по технологии поверхностного монтажа. Трафарет обеспечивает точное расположение и обьем паяльной пасты на посадочных местах. Фотошаблон для трафарета вообще обычно состоит из монтажных площадок компонентов на внешних слоях платы и с удалением всех других элементов проводящего.

Информация для размеров отверстий в трафарете обычно совпадает с размерами контактных площадок компонентов на плате. Эта информация может быть изменена технологом, подготавливающим технологический процесс монтажа печатного узла до изготовления трафарета для обеспечения необходимого объема припоя. Трафарет обеспечивает объем паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку. Оптимальную толщину трафарета определяют в результате оценки требований к паяльной пасте для всех монтируемых компонентов.

Практически всегда необходим компромисс. Чтобы нанесенный обьем паяльной пасты соответствовал требованиям получения заданного состояния паяного соединения см.

ГОСТ Р МЭК , рекомендуется учитывать небольшое количество припоя, уже имеющегося на контактной площадке и выводе данный обьем может суммарно составлять от 10 до 20 процентов общего необходимого количества.

При вычислении обьема паяльной пасты рекомендуется учитывать, что содержание припоя большинства паст составляет от 50 до 55 процентов обьема не массы в зависимости от размера частиц. Если необходимое количество наносимой паяльной пасты меньше, чем количество, обеспечиваемое при использовании окна с размером контактной площадки, уменьшенное окно трафарета рекомендуется располагать в лучшее место на контактной площадке, чтобы гарантировать хорошее смачивание соединений.

В некоторых случаях это может быть достигнуто с помощью сокращения ширины окна, в других - его длины. Для очень маленького шага с внутренними зазорами меньше, чем 0 2 мм, смещение окна на конец контактной площадки может сократить риск замыкания после пайки.

В случае, когда ширина контактной площадки или промежутка менее 0,2 мм, может потребоваться другой метод нанесения припоя, например гальваническое наращивание толщины контактной площадки, предварительная формовка припоя. Если необходимое количество наносимой паяльной пасты больше, чем количество, обеспечиваемое при использовании окна с размером контактной площадки, дополнительное количество пасты обычно может быть получено за счет увеличения размера окна, когда появляется нависающий край вне контактной площадки, который располагается на плате или паяльной маске.

Количество и расположение нависающего края вне контактной площадки определяют местом, доступным вокруг контактной площадки, необходимостью избежать замыкания и свивания припоя в клубок. Рекомендуемый минимальный зазор между компонентом и печатной платой для очистки зависит от расстояния по диагонали шага выводов компонента. Если не может быть получен минимальный зазор, то может оказаться невозможной требуемая очистка под компонентом.

Реперный знак - печатный топологический фрагмент, который создается в том же самом процессе, что и фотошаблон рисунка печатной платы для оптических систем распознавания.

Фотошаблон проводящего рисунка печатной платы должен включать в себя реперные знаки. Реперные знаки обеспечивают единые базы для всех стадий процесса монтажа. Это позволяет любой части оборудования, используемого для монтажа, точно определять расположение проводящего рисунка схемы.

Имеется два типа реперных знаков. Глобальные реперные знаки платы используют, для определения расположения всех элементов схемы на отдельной плате. Если плата изготовляется в составе мультиплицированной панели, глобальные реперные знаки вводят, как реперные знаки панели см.

Локальные реперные знаки используют для определения положения отдельного компонента,требующего более точного размещения см. Глобальный реперный знак платы Локальный реперный знак. РисунокЭ - Локальные и глобальные реперные знаки. Не менее двух глобальных реперных знаков платы требуется для устранения линейных отклонений при установке оси X-Y и угловых отклонений тета -ориентировка.

Они должны быть расположены по диагонали напротив и как можно дальше друг от друга на плате или заготовке. Не менее трех глобальных реперных знаков платы требуется для исправления нелинейных искажений масштабирование, растяжение и коробление винтом.

Они должны быть расположены треугольником как можно дальше друг от друга на плате или панели. Не менее двух локальных реперных знаков требуется для исправления линейного смещения оси X-Y и углового смещения тета - ориентировка.

Это могут быть две метки, расположенные по диагонали напротив, в пределах периметра посадочного места. Рекомендуется располагать три глобальных реперных знака платы или заготовки по координатной сетке, как показано на рисунке Первый реперный знак расположен в координатах0,0. Второй и третий реперные знаки расположены в положительном секторе координат X и У. Реперные знаки рекомендуется помещать на внешних слоях всех печатных плат, на которых выполняется поверхностный монтаж или монтаж в сквозные отверстия, так как даже устройства монтажа в сквозные отверстия начинают использовать системы выравнивания.

Все реперные знаки и технологические отверстия расположены по соответствующей координатной сетке. Реперные знаки расположены как на лицевой, так и на обратной стороне платы. Стандартные диаметры технологического отверстия: Глобальные реперные знаки рекомендуется располагать не ближе 5,0 мм от контура. Рисунок 10 - Расположение реперных знаков на печатной плате. Все компоненты с малым шагом выводов должны иметь два локальных реперных знака, предусмотренных в посадочном месте компонента, чтобы гарантировать, что достаточное чисто реперных знаков доступно каждый раз, когда компонент размещается, удаляется или заменяется на плате.

Все реперные знаки должны иметь достаточно большое освобождение от паяльной маски, чтобы держать оптическую мишень. Если паяльная маска попадает на реперный знак, то некоторые системы выравнивания могут оказаться бесполезными из-за недостаточного контраста на участке мишени.

Если пространство ограничено, допускается использовать один локальный реперный знак для исправления линейного смещения оси Х-У.

Единичный реперный знак должен быть расположен в периметре посадочного места как можно ближе к центру. Оптимальный реперный знак имеет форму сплошного залитого круга. Минимальный диаметр реперного знака равен 1,0 мм.

Размеры реперных знаков на одной и той же печатной плате не должны отличаться более чем на 0, мм. Вокруг реперного знака должна существовать свободная область, лишенная любых других элементов схемы или маркировок. Минимальный размер этой области должен быть равен удвоенному радиусу метки. Предпочтительное свободное пространство вокруг метки равно диаметру метки см.

Реперный знак может быть из голой меди или меди,защищенной органическим или металлическим покрытием. Если используется паяльная маска, то она не должна покрывать реперный знак или свободную область вокруг него. Следует отметить, что окисление поверхности реперного знака может ухудшить его читаемость.

Плоскостность поверхности реперного знака должна быть в пределах 0, мм. Лучшая эффективность достигается, когда имеется высокий контраст на границе реперного знака и материала основания печатной платы. Фон для всех реперных знаков должен быть одним и тем же. Таким образом, если под внешним слоем имеется сплошная медная плоскость и она находится под одним из реперных знаков, то она должна присутствовать под всеми реперными знаками.

Если под одним реперным знаком будет чистая медь, то чистая медь должна быть под остальными реперными знаками. Увеличение плотности размещения компонентов поверхностного монтажа позволило разработчику использовать более тонкую металлизацию, сократить ширину проводников и зазоров между ними. Более высокая плотность размещения компонентов может увеличить число слоев печатной платы, требующих увеличения числа переходных отверстий, для обеспечения необходимых связей между слоями.

Широкие проводники, соединяющиеся с областью контактной площадки, могут отбирать припой с контактных площадок.

Кроме того, если проводник направлен в переходное отверстие, которое связано с внутренним слоем заземления или питания, широкий проводник может действовать как теплоотвод и снижать во время плавления припоя температуру области контактной площадки и вывода, что может привести к дефектному паяному соединению. Далее приведены рекомендации по проектированию проводника. Широкий проводник рекомендуется сузить перед соединением с контактной площадкой, например до 0,25 мм ширины по длине 0 50 мм.

Тонкая медь на наружном слое платы будет менее надежной, чем толстая медь см. Проводники, подходящие к контактным площадкам, как показано на рисунке 12, позволят разработчику использовать одинаковую библиотечную форму для трассировки как по внешнему, так и по внутреннему слою. Рекомендуется использовать паяльную маску, наносимую на чистую медь для создания барьера распространения припоя на проводник. Рисунок 12 - Конфигурации поверхностного монтажа. Использование широких проводников и зазоров часто увеличивает число слоев из-за уменьшения канала трассировки, доступного между переходными металлизированными отверстиями.

С этим связано увеличение использования узких проводников на внутренних слоях. Сравнение числа каналов трассировки, доступных между контактными площадками, для значений ширины проводника 0,15 и 0, мм приведено на рисунке Так как обеспечивать ширину проводника намного труднее на внешних слоях печатной платы, рекомендуется оставить более узкие проводники на внутренних слоях многослойной печатной платы.

В целом, выбор использования узких проводников основан на потребности в уменьшении числа слоев. Уменьшение числа слоев может сократить полную толщину платы и улучшить соотношение диаметра малого металлизированного отверстия и толщины платы.

Рисунок 13 - Тестовая модель способности трассировки проводников Кроме того, к определенным контактным площадкам переходного отверстия и отверстиям, возможно, потребуется получить доступ для внутрисхемного контроля, соотношения "посадочное место - переходное отверстие" см. Контактные площадки переходного отверстия должны быть расположены в стороне от контактных площадок компонентов, чтобы предотвратить растекание припоя во время пайки оплавлением.

Растекание припоя приводит к недопустимым галтелям припоя на компонентах. Растекание припоя может быть ограничено за счет узкого проводника между контактной площадкой и переходным отверстием или может быть предотвращено при использовании паяльной маски по чистой меди проводящего рисунка. Взаимное расположение контактной площадки и связанного с ней переходного металлизированного отверстия должно учитывать требования трассировки проводящего рисунка.

Несколько примеров расположения переходных отверстий представлено на рисунке Printed boards and printed board assemblies - Design and use -Part Настоящий стандарт предоставляет информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа электронных компонентов. Основная цель, настоящего стандарта - обеспечить надлежащие размеры, формы и допуска посадочных мест для поверхностного монтажа, чтобы гарантировать достаточную область для требуемой галтели припоя, а также предоставить возможность осмотра, тестирования и ремонта получаемых паяных соединений.

В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты. При датированных ссылках применяется только упомянутое издание. При недатированных ссылках применяется последнее издание ссылочного документа включая любые дополнения.

МЭК Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения IEС , Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions.

Рисунок 15 - Примеры расположения переходного отверстия. Использование паяльной маски, закрывающей переходные отверстия, или заполненных припоем переходных отверстий предотвращает перемещение припоя на печатных узлах, изготовленных в процессе оплавления припоя.

Заполненные или закрытые переходные отверстия также решают возможную проблему остатков флюса под компонентами и очень желательны для того, чтобы достигнуть хорошей герметизации при внутрисхемном контроле многоконтактными устройствами. Переходные отверстия закрывают сухой пленочной паяльной маской или жидкой паяльной маской, если диаметр у переходного отверстия маленький. Если печатный узел должен паяться волной, а переходные отверстия не закрыты паяльной маской, рекомендуется избегать переходных отверстий на плате под компонентами, установленными на лицевой стороне без зазора.

Во время пайки печатного узла волной припоя флюс может оказаться под компонентами. Незакрытые переходные отверстия допускается располагать под поверхностно монтируемым компонентом при пайке оплавлением, но не волной припоя. Когда переходное отверстие используют как контрольную точку, требуется, чтобы были заданы расположение и размер контактной площадки см. Производственные или стандартные технологические отклонения существуют во всех цехах изготовителей печатных плат.

Фактически при каждой операции совмещения или выравнивания есть некоторая вероятность смещения. Существует ориентировочно 42 основных процесса при изготовлении многослойной печатной платы, некоторые из них включают в себя операции, требующие точности совмещения. Допуск изменяется в зависимости от максимального размера по диагонали печатной платы и должен быть учтен при вычислении размера контактной площадки. Рекомендуется получить предложения производителя относительно стандартных технологических отклонений до начала проектирования.

Различные характеристики размеров проводника после травления представлены на рисунке Чертежи изделия и технические требования должны определить только минимальный зазор; однако ширина проводника должна быть определена в соответствии с минимальным значением, а посадочные места должны быть определены в соответствии с принципом максимального использования материала.

Четкие заданные значения для проводников и посадочных мест помогут изготовителю достигнуть желательного состояния. Отклонения, ожидаемые при обычных процессах, приведены в таблице Особые отклонения процесса должны быть согласованы с изготовителем платы.

Отклонения базируются на толщине меди не более 36 мкм. При увеличении толщины меди может ожидаться дальнейшее изменение ширины проводника см. Отклонения элемента, выбираемые для номинального размера расположения контактных площадок, контактов разьема и проводников относительно базы, приведены в таблице Зти отклонения учитывают точность рисунка фотошаблона, смещение материала, совмещение слоев и их соединение.

Кольцевой ободок определяется как часть контактной площадки, остающаяся после сверления отверстия. С высоко плотны ми проектами технологии поверхностного монтажа, поддерживающими минимальные требования к кольцу, появилась одна из самых трудных технологических операций изготовления многослойных печатных плат. Совершенное совмещение максимизирует кольцевой ободок вокруг просверленного отверстия. Например, использование контактной площадки диаметром 0,8 мм с отверстием 0,5 мм приводит к кольцевому ободку шириной 0,15 мм в случае абсолютного совмещения.

Если происходит смещение 0,15 мм в каком-нибудь направлении, результатом будет кольцевой ободок с одной стороны контактной площадки, равный 0,3 мм, и отсутствие ободка на другой стороне. Если смещение будет больше чем 0,15 мм, например 0,2 мм, то отверстие выйдет из контура контактной площадки. Если отверстие сместится в направлении, где проводник соединяется с контактной площадкой,. В результате печатная плата будет забракована. Так как сигнальные проводники пересекают контактные площадки во всех направлениях, любой выход отверстия за контур контактной площадки является источником возможного нарушения цепи на печатной плате.

Обеспечение последовательного контроля кольцевых ободков является сложным процессом, поэтому были разработаны методы, гарантирующие соединение между контактными площадками и проводниками. Данные методы предназначены для добавления меди в места соединения проводника и контактной площадки.

Контактная площадка, у которой есть добавленная медь, может напоминать капельку, замочную скважину или принимать какую-то другую форму, как показано на рисунке! Усредненные посадочные места, представленные для всех наборов компонентов, обеспечат надежный контакт припоя для процессов пайки оплавлением и рекомендуются для пайки волной или пайки оплавлением безвыводного кристалла и компонентов с выводами типа крыло чайки.

Минимум При высокой плотности размещения компонентов, типичной для портативного и переносного изделия, допускается рассматривать минимальные размеры геометрии посадочного места. Выбор минимальной геометрии посадочного места, возможно, не является подходящим для всех категорий использования изделия. Использование класса применения А, В и С объединено с уровнем плотности размещения компонентов 1, 2 и 3 при описании электронного модуля.

Как пример, объединение описания уровня и класса А1, В3 или С2 может указывать различные комбинации класса применения и уровня плотности размещения компонентов, чтобы помочь в понимании эксплуатационных и производственных требований к конкретному электронному модулю. Настоящий подраздел описывает ряд размерных критериев для компонентов, посадочных мест, точности установки компонентов и возможности создать паяное соединение определенного размера, соответствующего требованиям надежности или анализу функционирования изделия.

Допуски профиля формы заданной поверхности используют при простановке размеров, чтобы однозначно определить значение диапазона между максимальными и минимальными размерами компонентов или выводов.

Допуск профиля формы предназначен для контроля размера и положения контактной площадки. Метод допусков формы приведен на рисунке 1. Рисунок 1 - Метод допусков формы. Использование системы образмеривания профиля формы требует понимания принципов. Принимается использование набора требований, призывающих к следующим правилам, если не указано иное: Принципы простановки размеров, используемые для этой системы анализа, рассматривают в качестве основной цели требования к сборке и монтажу.

Перечни технических данных для компонентов или размеров посадочных мест на платах могут использовать различные принципы простановки размеров, однако целью является объединение всех принципов в единую систему. Для эффективной работы конструкторам рекомендуется установить соответствие между собственной системой простановки размеров и системой простановки размеров профиля формы и принципами анализа, описанными в настоящем стандарте, чтобы легче адаптироваться к этим принципам.

Как пример, если допуск, используемый в документации для установки, больше, чем допуск оборудования, используемый при установке на производстве, однократное изменение размера может изменить посадочное место. Производители компонентов и технические комитеты МЭК несут ответственность за систему простановки размеров и допусков для электронных компонентов. Их концепции были преобразованы в функциональный эквивалент с использованием метода установления допусков для всех компонентов, указанных с их номинальными размерами в качестве предельных размеров максимальный или минимальный размер.

Допуски являются односторонними и описываются так, чтобы отразить лучшее условие для формирования паяного соединения. Принцип простановки размеров компонента основан на оценке поверхностей выводов компонента, которые включены в формирование приемлемого паяного соединения. Производители компонентов обычно предоставляют размеры для своих деталей с номинальным размером и затем устанавливают допуск на этот размер. Чтобы облегчить простановку размеров, эти размеры и связанные с ними допуски преобразованы в минимальный и максимальный размеры.

Например, конденсатор С имеет производственный номинальный размер длины 3,2 мм. Таким образом, минимальный размер составляет 3,0 мм с односторонним допуском 0,4 мм, и в результате его максимальный размер составляет 3,4 мм. Приведенный выше пример для конденсаторов семейства проиллюстрирован на рисунке 2. Размер длины конденсатора, установленный изготовителем компонента, приведен на рисунке 2а.

Длина компонента с его минимальным размером в преобразованных размерах новой системы с использованием нового метода установления допусков приведена на рисунке 2b. Посадочное место приведено в его максимальном размере. Эти условия обеспечивают оптимальную галтель на носке. Для оптимальной галтели на пятке номинальные размеры компонента максимальны, а размеры посадочного места минимальны.

Рисунок 2 - Пример простановки размеров конденсатора для оптимального условия галтели припоя. Подобные принципы применяют к компонентам поверхностного монтажа с выводами. Указанные принципиальные размеры относятся к формированию галтелей припоя на носке и на пятке. Для компонентов с выводами в форме крыла чайки номинальные размеры используют для внешних крайних точек компонента с учетом формирования галтели припоя на носке.

Также номинальные размеры используют в пределах внутренней части сформированного радиуса противостоящих выводов с учетом формирования галтели припоя на пятке. Внешние размеры чип-компонентов с выводами или даже без выводов обычно легко определить, так как они предоставляются производителем компонента.

Внутренние от пятки к пятке размеры не указывают в промышленных стандартах или технических данных изготовителей. Эти размеры труднее определить не только из-за формы вывода, торцевого контакта или заглубленного вывода, но и потому что внутренние размеры должны быть вычислены с помощью вычитания суммы размеров выводов со всеми свойственными им допусками из полных размеров компонента.

Принципы простановки размеров и допусков изготовителя для корпусов SOIC с выводами в форме крыла чайки показаны на рисунке 3а. Преобразованные размеры с учетом всех требований систем монтажа представлены на рисунке 3b.

Размеры посадочного места показаны на рисунке 3с. Номинальные размеры определяют минимальную длину, измеренную между двумя внешними краями выводов корпуса.

Допуски увеличивают этот размер до максимальной ширины, сокращая возможность галтели на носке. Внутренние размеры между кромками на пятке на противостоящих сторонах являются наиболее важными.

Внутренние размеры получены с помощью: Учитывая допуски на размеры а и b , разность определит минимальное расстояние между противостоящими пятками. Разность показывает допуск для худшего случая; - три набора допусков включены в расчет, описанный в предыдущем абзаце: Так как не все три набора допусков рассматривают в их худшем случае, рекомендуемый метод для определения статистического влияния - суммирование квадратов допусков и извлечение квадратного корня из их суммы как среднеквадратичного значения допусков RMS.

Например, среднеквадратичное накопление допуска равно. Например, корпус SOIC с 16 выводами имеет следующие пределы для измерений длины компонента и длины вывода: Поэтому вычисления минимальных и максимальных размеров следующие: Различие между и составляет 2,14 мм, которое, вероятно, является диапазоном допуска, большим, чем фактический диапазон, в пределах которого произведены эти компоненты. Этот худший случай для диапазона допуска для может также быть вычислен сложением допусков для длины компонента и двух выводов: Чтобы получить более вероятный диапазон допуска, вычисляют среднеквадратичное значение, используя допуски на включенные размеры и: Этот метод используют, чтобы вероятный размер был задействован в уравнениях посадочного места для вычисления минимальный промежуток посадочного места между скруглениями на пятке.

В данном примере используют следующие формулы для: Чтобы определить размер для посадочного места, в качестве допуска для компонента используют то есть.

В определении вычисления для примера на рисунке 2 для размера следует отметить, что компонент имеет , равное 3,4 мм, и , равное 3,0 мм. Учитывая, что равно 0,1 мм и равно 0,2 мм, следующие данные использовались бы для определения размера: В вышеприведенном примере две составляющих должны быть изменены до вероятного числа.

Обычно полученный размер , равный 4,6, будет приемлемым для посадочных мест уровня 2, создающих выступ немного больше, чем 0,5 мм, с обоих концов компонента Допустимые отклонения формы контактных площадок определяют по той же методике, что и для компонентов. Все допуски для контактных площадок предназначены для того, чтобы обеспечить проектируемому посадочному месту контактные площадки максимального размера.

Односторонние допуски предназначены для сокращения размера контактной площадки и, следовательно, для сокращения области формирования паяного соединения. Чтобы упростить соответствующие системы простановки размеров, проставляют внешний и внутренний размеры посадочного места. Методика простановки размеров в настоящем стандарте использует предельные размеры и геометрическое установление допусков, чтобы описать допустимые максимальные и минимальные размеры посадочного места.

Когда контактные площадки имеют максимальный размер, результатом может быть минимальное допустимое расстояние между контактными площадками. В случае, когда контактные площадки имеют минимальный размер, результатом может быть допустимое минимальное посадочное место, необходимое, чтобы получить минимальный необходимый выступ контактной площадки.

Эти ограничения учитывают для оценки годности посадочного места. Полная методика системы простановки размеров, описанная в настоящем стандарте, основана на данных методах и распространяется на монтажные размеры компонентов, размеры посадочного места, координаты установки и т. Методика позволяет проверить эти требования оптическими методами в любой момент во время технологического процесса для обеспечения соответствия расчету допуска см.

Посадочное место для корпуса SOIC с выводами в форме крыла чайки, предназначенное соответствовать методике определения размера компонента, приведенного ранее на рисунке 2, показано на рисунке 3. Номинальный размер определяют по внешним краям компонента. Для посадочного места размер является максимальным, в то время как внутренние крайние точки задаются минимальным размером. Односторонние допуски сократили номинальный размер , увеличив номинальный размер.

Этот прием, по крайней мере, приводит к уменьшению материалоемкости посадочного места. Таким образом, конечные значения должны быть как можно ближе к номинальным размерам и при максимальной материалоемкости, Эта методика также справедлива для размера контактной площадки, который определен как максимальный размер.

Отклонение размеров , и определяют как технологический допуск. Этот технологический допуск см. Он не включает в себя смещение элемента, как описано в таблице 15, которое включено в установление допусков для монтажа, так как машинная оптика переопределяет истинное положение посадочного места.

Другая часть уравнения - отклонение при установке, обозначенное буквой. Это отклонение представляет положение компонента относительно его точных координат, определенных в проекте. Термин "Отклонение в диаметральном выражении" DTP используют, чтобы описать это отклонение. DTP - единственное значение, которое может быть использовано в размерном анализе допуска. Например, чтобы установить конечные размеры выступа пятки для примера, приведенного на рисунке 3, будут справедливы следующие условия: Другие важные условия для многовыводных компонентов, которые нужно рассмотреть при проектировании посадочного места, - это вывод, торцевой контакт или шаг заглубленного вывода.

Шаг описывает номинальный размер зазора одного торцевого контакта компонента или заглубленного вывода со смежным выводом. Никакой допуск не назначен на размер шага в методике определения формы. Отклонения в шаге включены в размеры ширины вывода, торцевого контакта или заглубленного вывода, которые номинально представлены в минимальном размере.

При проектировании компонента и его посадочного места играют роль несколько обстоятельств: В результате получается область контактной площадки, доступная для пайки припоем, которая обеспечивает нужную форму галтели пятки, носка и боковой галтели. Системные уравнения были разработаны для чип-компонентов и многовыводных компонентов. Этот метод исходит из того, что конечные размеры компонентов и посадочных мест являются максимальными для изображения формы паяного соединения то есть внешние размеры компонентов при минимальном размере с внешними размерами посадочных мест при максимальном размере.

Уравнения используют следующие символы: Учитывая, что для каждого компонента рекомендуется определенный объем припоя, некоторые методы используют критерии наименее благоприятного случая, для того чтобы определить размер. Этот принцип требует, чтобы , и были добавлены к минимальному размеру длины компонента с учетом требований паяного соединения для определения размера.

Опыт показывает, что метод наименее благоприятного случая не всегда необходим; поэтому используют статистические методы, извлекая квадратный корень из суммы квадратов допусков. Этот метод исходит из того, что все элементы не будут достигать своего наименее благоприятного случая. Далее приведены уравнения для определения требований к посадочному месту с использованием статистических методов: Формула квадратный корень из суммы квадратов аналогична и для формирования паяного соединения на мыске и на пятке однако используют различные допуски.

Тем не менее желательный размер паяного соединения и квадратный корень суммы квадратов добавляют для внешнего размера посадочного места и вычитают для внутреннего размера посадочного места. В результате получают окончательные размеры посадочного места , , и. Тот же самый метод применим для кристалла, многовыводного или безвыводного компонента.

Дополнительно могут быть вычислены шаг с учетом совмещения вывода с контактной площадкой , а также расстояние , чтобы показать зазор между выводом, торцевым контактом или заглубленным выводом и смежной контактной площадкой.

Эти последние величины не используют в уравнениях для определения размеров посадочного места, но допускается применять для ограничения близости вывода со смежным выводом контактной площадки и обеспечения совмещения вывода с контактной площадкой см.

Примечание - Допуск позиционирования учитывает угловой допуск. Рисунок 4 - Шаг для многовыводных компонентов. Ниже приведено уравнение для определения того, являются ли зазор или перекрытие монтажа достаточными: Эти понятия детализированы в таблице 1 и отражают допуски на компонент, на посадочное место на соединительную подложку и на точность оборудования, используемого для установки компонентов.

Таблица 1 - Элементы анализа допуска для чип-компонентов. Разность между условиями ММС и LMC размера каждого компонента, длины, ширины и расстояния между электродами или выводами. Это число - допуск в уравнениях.

Это число - допуск в уравнениях см. Позиционная погрешность определена как отклонение в диаметральном выражении. Это отклонение средней точки компонента, привязанное к теоретическому центру посадочного места включает в себя допуск расположения компонента из таблицы Внешний выступ контактной площадки по отношению к концу вывода см. Внутренний выступ контактной площадки по отношению к пятке вывода см. Выступ контактной площадки или на ребре вывода см.

Минимумы соединения показаны для галтелей носка, пятки и боковой галтели. Эти условия - минимумы, так как уравнения в 4. Минимальный выступ паяного соединения или контактной площадки увеличивается за счет допусков, которые не используются. Запас области установки добавляют к максимальному размеру, которое занимают посадочное место или компонент. Значение запаса области установки добавляют к каждой стороне рассматриваемых размеров.

Так как общее число всех вычислений, возможно, не приведет к разумному числовому значению, округленное значение было добавлено к таблицам, чтобы определить округленное значение конечной величины, которая будет использована в проекте. Если конструктор, использующий эти посадочные места, желает получить более жесткие требования к процессу установки и к оборудованию пайки, отдельные элементы расчета могут быть изменены на новые желательные размерные требования.

Это касается компонента, платы или точности установки, а также минимального паяного соединения или ожидаемого выступа контактной площадки. Кроме того, настоящий стандарт учитывает необходимость иметь различные цели для галтели припоя или требований выступа контактной площадки. Таблицы показывают подходы, используемые для трех целей, установленных настоящим стандартом.

Таблицы отражают максимальные, средние и минимальные наименьшие требования для выступа контактной площадки, используемые для увеличения посадочного места, используемого для монтажа различных выводов компонентов, которые должны быть смонтированы на поверхность. Если не указано иначе, отдельные стандарты определяют все три ожидаемые цели как уровень 1, уровень 2 или уровень 3. Таблица 2 - Плоские ленточные L-образные выводы и выводы в форме крыла чайки шаг более 0, мм.

Таблица 3 - Плоские ленточные L-образные выводы и выводы в форме крыла чайки шаг не более 0, мм. Таблица 4 - Круглые или расплющенные выводы. Таблица 5 - J-образные выводы.

Таблица 6 - Прямоугольные или квадратные компоненты керамические конденсаторы и резисторы. Таблица 8 - Контакты на нижней поверхности компонента. Таблица 9 - Контакты в выемках корпуса кристаллоносителя. Таблица 10 - Выводы для пайки встык. Таблица 11 - Ленточные L-образные выводы, отформованные под корпус танталовые конденсаторы.

Таблица 12 - Плоские выступающие выводы. Значения предоставляют организации - разработчики международных стандартов компонентов. Иногда требования к допускам компонентов или их размерам необязательно отражают точный допуск в технических данных изготовителя. Размеры компонента обеспечиваются согласно принципам условий максимального и наименьшего использования материала.

Оба условия представлены в таблицах. Изготовители компонентов, возможно, не всегда проставляют размеры своих компонентов в соответствии с допусками, указанными в таблицах. Однако эти пределы могут быть использованы как критерии определения годности компонента. Размеры числа для условия минимального использования материала те же, что были использованы в уравнениях, описанных в 4. Размеры с уменьшенным диапазоном допусков также указаны в таблицах.

Посадочные места для компонентов, имеющих ограничения по характеристикам формы или допуска, несовпадающие с рекомендуемыми стандартами, рекомендуется изменить в соответствии с таблицами. Разработчикам, использующим эти специализированные компоненты, рекомендуется разрабатывать свои собственные посадочные места, которые в дальнейшем становятся уникальными для конкретного компонента производителя. Для облегчения разработки конкретного посадочного места или улучшения эксплуатационных характеристик предусматривается система простановки размеров с определенными уравнениями.

Размеры посадочного места представлены в отдельных стандартах согласно условиям максимального использования материала. Иногда размер представлен как минимальное значение. Это происходит при определении зазора между контактными площадками, который имеет место в условиях максимального использования материала.

Изготовитель печатной платы, возможно, не всегда проверяет свою плату в соответствии с концепциями ограничений, показанными в таблице. Однако эти ограничения рекомендуется использовать в качестве критерия для определения годности посадочного места печатной платы. Размеры, приведенные в таблицах, соответствуют размерам, описанным в уравнениях в 4. Условия максимального использования материала для анализа посадочного места каждого уровня описывают самое надежное соединение или выступ контактной площадки для посадочного места данного уровня.

Область установки любого посадочного места - наименьшая область, которая обеспечивает минимальный электрический и механический зазоры как с максимальной границей области установки компонента, так и с максимальной границей посадочного места. Смысл области установки заключается в том, чтобы помочь проектировщику в определение минимальной области, занимаемой компонентом и его посадочным местом.

Информация, представленная в таблицах , предназначена, чтобы показать запас области установки, который необходимо добавить к максимальному размеру, чтобы получить соответствующие размеры области установки. Например, если компонент является главным фактором определения границы, то рекомендуется добавить запас к его размерам.

Аналогично и для посадочного места, которое имеет определяющие границы. Если любой размер составляет 14,5 мм, а запас по таблицам составляет 0,8 мм, то получающаяся внутренняя область теоретически составит 16,1 мм. Таблицы далее определяют коэффициент округления. Если округление рекомендуется как приблизительно 0,5 мм, область установки составит 16,5 мм. Следует заметить, что 16,5 - число, которое при делении на 2 чтобы получить среднюю точку компонента обеспечивает два десятичных разряда после запятой.

Поэтому рекомендуется установить округление до 16,6 мм. При данном размере стороны окажутся на расстоянии 8,3 мм от центра компонента, что позволит проектировщикам расположить компонент вручную относительно координатной сетки или с помощью алгоритма размещения. Если производственный допуск нужно учесть в процессе проектирования, область установки рассматривают как исходную минимальную область, требуемую для компонента и посадочного места.

При изготовлении, монтаже и тестировании эти области установки могут помочь в определении дополнительного места для установки, тестирования, модификации и ремонта. Этот производственный допуск обычно зависит от плотности и сложности изделия и не стандартизируется. Принципы определяются эксплуатационными и производственными требованиями см.

Рисунок 5 - Положение границы области установки. Каждое посадочное место нумеруют в пределах семейства компонентов или отдельного стандарта МЭК. Оригинальное число, предназначенное для конкретного компонента, использует анализ, приведенный в конкретных частях. Анализ предполагает определенные допуски для изготовления платы, машинной точности установки, минимального допустимого паяного соединения или выступа контактной площадки. Идентификационный номер обеспечивает взаимосвязь между разработкой, конструированием и производством.

Идентификационные номера распределены согласно процедуре поддержки МЭК. Конкретные стандарты определяют идентификационные номера посадочного места в их различных состояниях. Каждый конкретный стандарт назначает идентификационный номер в пределах следующих зарезервированных наборов идентификационных номеров. Существует чисел, предназначенных для каждого вида, которые могут быть хаотично распределены конкретным стандартом, чтобы идентифицировать изменения в идентификационных номерах посадочного места.

Добавление буквы означает, что идентификационный номер посадочного места находится в условии его максимального использования материала. Буквы , и предназначены для указания того, что размер выступа контактной площадки находится в минимальном, максимальном, или номинальном среднем значении.

Таким образом, число показывает, что этот идентификационный номер относится к максимальному выступу для конкретного посадочного места.

Распределение идентификационных номеров было установлено и зарезервировано для следующих стандартов: В качестве отдельного этапа при планировании разработки изделия рекомендуется, чтобы объединенная задачей разработки группа определила критерии для каждого нового проекта.

В ходе выполнения работ этого этапа точно определяют функцию изделия и его конфигурацию, а также планируют варианты процесса монтажа. Размер изделия, типы компонентов, предполагаемая масса, а также уровень доступного производственного оборудования могут влиять на варианты процесса.

После разработки платы рекомендуется оценить монтаж по основным требованиям, необходимым для гарантии успешного процесса поверхностного монтажа. При оценке нужно рассмотреть следующие конкретные вопросы: Геометрия посадочного места и зазор, используемые для каждого типа компонента, должны учитывать все физические переменные, включая размер, материал, разработку контакта вывода и покрытие. Стандартные компоненты доступны из многих источников и обычно совместимы с процессами сборки в соответствии с МЭК Для заказных компонентов обычно доступны стандартные корпуса.

Рекомендуется выбирать тип корпуса, подобный стандартным типам компонентов по материалам и покрытию выводов. Технология поверхностного монтажа часто выдвигает на первый план технологию платы.

Оценивая плотность монтажа, нужно учитывать самый большой разброс в процессах изготовления и переменных допусках. Прежде чем конструировать очень тонкую фольгу и использовать металлизированные отверстия малого диаметра, рекомендуется оценить стоимость, выход годных изделий и необходимую надежность изделия.

На все этапы монтажа могут оказать влияние внутренние функциональные ограничения схемы, согласованный зазор между компонентами, общая ориентация или направление полярных компонентов. Кроме того, если задается единая ориентация, упрощаются машинное программирование, проверка компонента, проверка паяного соединения и ремонт. Если необходимо тестирование на уровне компонента, для каждой цепи или ее узла требуется одна контрольная точка. Рекомендуется, чтобы все контрольные точки находились на одной стороне платы.

Рекомендуется, когда возможно, располагать контрольные точки узла цепи на координатной сетке, чтобы привязать стандартные контактные щупы.

Функциональное тестирование может также использовать те же самые контрольные точки узлов цепей, используемые для внутрисхемного тестирования, но которые будут включать в себя все соединители, связанные с кабелями и другими печатными узлами. Детализация, требования и пояснения будут влиять как на процесс монтажа, так и на контроль уровня качества изделия. Уникальные материалы или специальные инструкции по монтажу, например в части чувствительности к влажности и транспортированию, должны быть указаны в чертежах или в комплекте документации.

Изготовитель таких компонентов обычно упаковывает их вместе с осушителем, а также снабжает инструкцией по использованию или хранению этих компонентов в контролируемой среде. Стандарт МЭК содержит инструкции и необходимые процедуры по транспортированию и контролю, например для чувствительности к влаге. Информация об особенностях условий эксплуатации для девяти основных условий эксплуатации представлена в таблице Таблица 13 - Предельные условия эксплуатации для электроники поверхностного монтажа и рекомендуемое ускоренное испытание для паяного соединения поверхностного монтажа для самых общих категорий эксплуатации.

Значение представляет максимальный температурный перепад, но не учитывает эффекты теплового рассеяния; для теплового рассеяния значение вычисляется; тепловое рассеяние может сделать ускоренное строгое циклическое температурное испытание неточным.

Следует отметить, что циклический температурный перепад не равен разности между возможным максимальным и минимальным рабочими температурными пределами; обычно значительно меньше. Это позволит проводить 24 испытательных цикла в день. Принципы разработки печатной платы, рекомендуемые в настоящем стандарте, предусматривают электрический контроль и возможности производства. Выход за ограничения этих возможностей требует согласия всех участников процесса, включая разработку, производство, технологию контроля.

Учет электрического контроля и возможностей производства при проектировании способствует быстрой постановке изделия на производство с высоким качеством. Фактические температурные условия при эксплуатации должны быть установлены тепловым расчетом или измерением. Технология изготовителя должна быть учтена при включении в проект любых компонентов, не описанных в настоящем стандарте.

Минимальный зазор между корпусами должен удовлетворять этим производственным требованиям. Максимальный зазор между корпусами ограничивается несколькими факторами, такими как доступная площадь монтажа, оборудование, ограничения по массе и частотные электрические требования. Некоторые проекты требуют, чтобы компоненты поверхностного монтажа были расположены как можно ближе друг к другу. Рекомендуемую ориентацию используют для получения качественных паяных соединений при выходе печатного узла из зоны волны припоя.

Рекомендуется, чтобы все полярные компоненты поверхностного монтажа были ориентированы в соответствующем направлении.

Учитывают следующие дополнительные условия: Кроме того, одинаковые типы компонентов рекомендуется располагать в одном месте, учитывая таблицу соединений и требования функционирования схемы, которые, в свою очередь, определяют размещение.

Например, на платах памяти, все микросхемы памяти помещают в четко определенную матрицу с одинаковой ориентацией и направлением для всех компонентов. Это также хорошая практика при проектировании логических схем, в которых имеется много одинаковых типов компонентов с различными логическими функциями в каждом корпусе. С другой стороны, аналоговые проекты часто требуют большого разнообразия типов компонентов, что затрудняет группирование одинаковых типов компонентов.

Независимо от того, является ли проект памятью, общим логическим или аналоговым, рекомендуется, чтобы ориентация вывода 1 на всех компонентах была одинаковой, при условии что работа и функционирование изделия не окажутся под угрозой. Пайка волной для технологии поверхностного монтажа. Рисунок 6 - Ориентация компонента для применения пайки волной. Однако в высокоплотных проектах с поверхностным монтажом зазор между контактными площадками различных компонентов часто составляет менее 0,2 мм.

Размещение компонента по координатной сетке затруднительно из-за большого разнообразия форм поверхностно-монтируемых компонентов. При беспорядочном размещении компонентов возникают две проблемы: Кроме того, принятая международная координатная сетка, определенная в МЭК , устанавливает, что для новых проектов координатная сетка должна быть с шагом 0,5 мм, и допускается дополнительная сетка с шагом, равным 0,05 мм.

Одним из решений проблемы является создание библиотеки CAD со всеми контактными площадками компонентов, связанными с центрами переходных отверстий, расположенными в координатах с шагом 0,05 мм или более, в зависимости от проекта , используемых для контроля, трассировки и ремонта.

Предпочтительнее изготовлять печатную плату, у которой имеется регулярное расположение координат центральных точек компонента во всех направлениях по плате см. Рекомендуемое расположение поверхностно-монтируемых компонентов. Рисунок 7 - Выравнивание одинаковых типов компонентов. При разработке рекомендуется все компоненты размещать на лицевой стороне платы, если это возможно без нарушения зазора между компонентами. Такое размещение позволит уменьшить стоимость монтажа.

Двухсторонние печатные узлы при использовании обычных правил проектирования технологии поверхностного монтажа могут потребовать двухсторонних или С-образных адаптеров, что приведет к увеличению стоимости печатных узлов.

Трафарет обеспечивает точное расположение и достаточный объем паяльной пасты на посадочных местах. Фотошаблон для трафарета вообще обычно состоит из монтажных площадок компонентов на внешних слоях платы и с удалением всех других элементов проводящего рисунка.

Информация для размеров отверстий в трафарете обычно совпадает с размерами контактных площадок компонентов на плате. Эта информация может быть изменена технологом, подготовляющим технологический процесс монтажа печатного узла до изготовления трафарета для обеспечения необходимого объема припоя.

Трафарет обеспечивает объем паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку. Оптимальную толщину трафарета определяют в результате оценки требований к паяльной пасте для всех монтируемых компонентов. Она должна учитывать минимальные и заданные требования к паяным соединениям технологии поверхностного монтажа, приведенные в МЭК и МЭК соответственно.

Практически всегда необходим компромисс. Чтобы нанесенный объем паяльной пасты соответствовал требованиям получения заданного состояния паяного соединения см. Если необходимое количество наносимой паяльной пасты меньше, чем количество, обеспечиваемое при использовании окна с размером контактной площадки, уменьшенное окно трафарета рекомендуется располагать в лучшее место на контактной площадке, чтобы гарантировать хорошее смачивание соединений.

В некоторых случаях это может быть достигнуто с помощью сокращения ширины окна, в других - его длины. Для очень маленького шага с внутренними зазорами меньше, чем 0,2 мм, смещение окна на конец контактной площадки может сократить риск замыкания после пайки.

В случае, когда ширина контактной площадки или промежутка менее 0,2 мм, может потребоваться другой метод нанесения припоя, например гальваническое наращивание толщины контактной площадки, предварительная формовка припоя.

Если необходимое количество наносимой паяльной пасты больше, чем количество, обеспечиваемое при использовании окна с размером контактной площадки, дополнительное количество пасты обычно может быть получено за счет увеличения размера окна, когда появляется нависающий край вне контактной площадки, который располагается на плате или паяльной маске. Количество и расположение нависающего края вне контактной площадки определяют местом, доступным вокруг контактной площадки, необходимостью избежать замыкания и свивания припоя в клубок.

Допуски на положение контактной площадки и точность нанесения паяльной пасты необходимо учитывать при вычислении максимального допустимого нависающего края. Если не может быть получен минимальный зазор, то может оказаться невозможной требуемая очистка под компонентом. Фотошаблон проводящего рисунка печатной платы должен включать в себя реперные знаки. Реперные знаки обеспечивают единые базы для всех стадий процесса монтажа.

Это позволяет любой части оборудования, используемого для монтажа, точно определять расположение проводящего рисунка схемы.

Имеется два типа реперных знаков. Если плата изготовляется в составе мультиплицированной панели, глобальные реперные знаки вводят как реперные знаки панели см.

Рисунок 8 - Реперные знаки панели и платы. Рисунок 9 - Локальные и глобальные реперные знаки. Не менее двух глобальных реперных знаков платы требуется для устранения линейных отклонений при установке оси Х-Y и угловых отклонений тета-ориентировка. Они должны быть расположены по диагонали напротив и как можно дальше друг от друга на плате или заготовке.

Не менее трех глобальных реперных знаков платы требуется для исправления нелинейных искажений масштабирование, растяжение и коробление винтом.

Они должны быть расположены треугольником как можно дальше друг от друга на плате или панели. Не менее двух локальных реперных знаков требуется для исправления линейного смещения оси X-Y и углового смещения тета-ориентировка.

Это могут быть две метки, расположенные по диагонали напротив, в пределах периметра посадочного места. Рекомендуется располагать три глобальных реперных знака платы или заготовки по координатной сетке, как показано на рисунке Первый реперный знак расположен в координатах 0,0. Второй и третий реперные знаки расположены в положительном секторе координат Х и Y. Реперные знаки рекомендуется помещать на внешних слоях всех печатных плат, на которых выполняется поверхностный монтаж или монтаж в сквозные отверстия, так как даже устройства монтажа в сквозные отверстия начинают использовать системы выравнивания.

Все реперные знаки и технологические отверстия расположены по соответствующей координатной сетке. Реперные знаки расположены как на лицевой, так и на обратной стороне платы. Стандартные диаметры технологического отверстия: Глобальные реперные знаки рекомендуется располагать не ближе 5,0 мм от контура платы.

Рисунок 10 - Расположение реперных знаков на печатной плате. Все компоненты с малым шагом выводов должны иметь два локальных реперных знака, предусмотренных в посадочном месте компонента, чтобы гарантировать, что достаточное чисто реперных знаков доступно каждый раз, когда компонент размещается, удаляется или заменяется на плате.

Все реперные знаки должны иметь достаточно большое освобождение от паяльной маски, чтобы держать оптическую мишень. Если паяльная маска попадает на реперный знак, то некоторые системы выравнивания могут оказаться бесполезными из-за недостаточного контраста на участке мишени. Если пространство ограничено, допускается использовать один локальный реперный знак для исправления линейного смещения оси X-Y.

Единичный реперный знак должен быть расположен в периметре посадочного места как можно ближе к центру. Минимальный диаметр реперного знака равен 1,0 мм. Максимальный диаметр метки равен 3,0 мм. Размеры реперных знаков на одной и той же печатной плате не должны отличаться более чем на 0, мм.

Вокруг реперного знака должна существовать свободная область, лишенная любых других элементов схемы или маркировок. Минимальный размер этой области должен быть равен удвоенному радиусу метки.

Предпочтительное свободное пространство вокруг метки равно диаметру метки см. Рисунок 11 - Требования к зазору вокруг реперного знака. Если используется паяльная маска, то она не должна покрывать реперный знак или свободную область вокруг него. Следует отметить, что окисление поверхности реперного знака может ухудшить его читаемость.

Фон для всех реперных знаков должен быть одним и тем же. Таким образом, если под внешним слоем имеется сплошная медная плоскость и она находится под одним из реперных знаков, то она должна присутствовать под всеми реперными знаками. Если под одним реперным знаком будет чистая медь, то чистая медь должна быть под остальными реперными знаками.

Более высокая плотность размещения компонентов может увеличить число слоев печатной платы, требующих увеличения числа переходных отверстий, для обеспечения необходимых связей между слоями. Кроме того, если проводник направлен в переходное отверстие, которое связано с внутренним слоем заземления или питания, широкий проводник может действовать как теплоотвод и снижать во время плавления припоя температуру области контактной площадки и вывода, что может привести к дефектному паяному соединению.

Далее приведены рекомендации по проектированию проводника. Широкий проводник рекомендуется сузить перед соединением с контактной площадкой, например до 0,25 мм ширины по длине 0,50 мм. Тонкая медь на наружном слое платы будет менее надежной, чем толстая медь см. Проводники, подходящие к контактным площадкам, как показано на рисунке 12, позволят разработчику использовать одинаковую библиотечную форму для трассировки как по внешнему, так и по внутреннему слою.

Геометрия трассировки наружного слоя. Уточнения для данной конфигурации: Рисунок 12 - Конфигурации поверхностного монтажа. Рекомендуется использовать паяльную маску, наносимую на чистую медь для создания барьера распространения припоя на проводник. С этим связано увеличение использования узких проводников на внутренних слоях.

Сравнение числа каналов трассировки, доступных между контактными площадками, для значений ширины проводника 0,15 и 0, мм приведено на рисунке Так как обеспечивать ширину проводника намного труднее на внешних слоях печатной платы, рекомендуется оставить более узкие проводники на внутренних слоях многослойной печатной платы.

В целом, выбор использования узких проводников основан на потребности в уменьшении числа слоев. Уменьшение числа слоев может сократить полную толщину платы и улучшить соотношение диаметра малого металлизированного отверстия и толщины платы. Кроме того, к определенным контактным площадкам переходного отверстия и отверстиям, возможно, потребуется получить доступ для внутрисхемного контроля соотношения "посадочное место - переходное отверстие" см.

Рисунок 13 - Тестовая модель способности трассировки проводников. Рисунок 14 - Соотношения "посадочное место - переходное отверстие". Растекание припоя приводит к недопустимым галтелям припоя на компонентах. Растекание припоя может быть ограничено за счет узкого проводника между контактной площадкой и переходным отверстием или может быть предотвращено при использовании паяльной маски по чистой меди проводящего рисунка.

Взаимное расположение контактной площадки и связанного с ней переходного металлизированного отверстия должно учитывать требования трассировки проводящего рисунка. Несколько примеров расположения переходных отверстий представлено на рисунке Рисунок 15 - Примеры расположения переходного отверстия. Использование паяльной маски, закрывающей переходные отверстия, или заполненных припоем переходных отверстий предотвращает перемещение припоя на печатных узлах, изготовленных в процессе оплавления припоя.

Заполненные или закрытые переходные отверстия также решают возможную проблему остатков флюса под компонентами и очень желательны для того, чтобы достигнуть хорошей герметизации при внутрисхемном контроле многоконтактными устройствами.

Переходные отверстия закрывают сухой пленочной паяльной маской или жидкой паяльной маской, если диаметру переходного отверстия маленький. Во время пайки печатного узла волной припоя флюс может оказаться под компонентами. Незакрытые переходные отверстия допускается располагать подповерхностно-монтируемым компонентом при пайке оплавлением, но не волной припоя. Когда переходное отверстие используют как контрольную точку, требуется, чтобы были заданы расположение и размер контактной площадки см.

Фактически при каждой операции совмещения или выравнивания есть некоторая вероятность смещения. Существует ориентировочно 42 основных процесса при изготовлении многослойной печатной платы, некоторые из них включают в себя операции, требующие точности совмещения.

Допуск изменяется в зависимости от максимального размера по диагонали печатной платы и должен быть учтен при вычислении размера контактной площадки. Рекомендуется получить предложения производителя относительно стандартных технологических отклонений до начала проектирования.

Различные характеристики размеров проводника после травления представлены на рисунке Чертежи изделия и технические требования должны определить только минимальный зазор; однако ширина проводника должна быть определена в соответствии с минимальным значением, а посадочные места должны быть определены в соответствии с принципом максимального использования материала.

Четкие заданные значения для проводников и посадочных мест помогут изготовителю достигнуть желательного состояния. Особые отклонения процесса должны быть согласованы с изготовителем платы. Отклонения базируются на толщине меди не более 36 мкм. При увеличении толщины меди может ожидаться дальнейшее изменение ширины проводника см. Таблица 14 - Допуски ширины проводника. Эти отклонения учитывают точность рисунка фотошаблона, смещение материала, совмещение слоев и их соединение.

Таблица 15 - Точность расположения элемента. С высокоплотными проектами технологии поверхностного монтажа, поддерживающими минимальные требования к кольцу, появилась одна из самых трудных технологических операций изготовления многослойных печатных плат.

Совершенное совмещение максимизирует кольцевой ободок вокруг просверленного отверстия. Например, использование контактной площадки диаметром 0,8 мм с отверстием 0,5 мм приводит к кольцевому ободку шириной 0,15 мм в случае абсолютного совмещения. Если происходит смещение 0,15 мм в каком-нибудь направлении, результатом будет кольцевой ободок с одной стороны контактной площадки, равный 0,3 мм, и отсутствие ободка на другой стороне. Если смещение будет больше чем 0,15 мм, например 0,2 мм, то отверстие выйдет из контура контактной площадки.

Если отверстие сместится в направлении, где проводник соединяется с контактной площадкой, оно разъединит проводник с контактной площадкой. В результате печатная плата будет забракована. Так как сигнальные проводники пересекают контактные площадки во всех направлениях, любой выход отверстия за контур контактной площадки является источником возможного нарушения цепи на печатной плате.

Обеспечение последовательного контроля кольцевых ободков является сложным процессом, поэтому были разработаны методы, гарантирующие соединение между контактными площадками и проводниками. Данные методы предназначены для добавления меди в места соединения проводника и контактной площадки.

Контактная площадка, у которой есть добавленная медь, может напоминать капельку, замочную скважину или принимать какую-то другую форму, как показано на рисунке Рисунок 17 - Примеры измененных соединений проводника и контактной площадки.

Большая плата или несколько небольших плат остаются на панели и отделяются после окончания всех процессов монтажа. Вырубание или выламывание отдельных плат из панели должно быть также запланировано в технологическом процессе. Несколько методов используют, чтобы сохранить печатные платы на панели, включая V-образный надрез скрайбирование или фрезерованную щель с перемычками для разделения печатных плат.

Скрайбирование обычно проводят на обеих поверхностях платы и только по прямой линии. В линии разреза сохраняют небольшое поперечное сечение материала платы. Следует учитывать допуск на угол скрайбирования. Проводники, которые расположены слишком близко к краям канавки, будут обнажены или повреждены, а грубые края должны быть слегка зачищены, чтобы удалить заусенцы и грубые частицы ткани см.

В квадратных скобках указаны размеры в дюймах. Зона освобождения, приведенная на этом рисунке, типична для автоматизации процесса конвейерного монтажа, использующего волну припоя и пайку оплавлением.

Рисунок 18 - Типичная панель из фольгированного медью стеклотекстолита. Фрезерованная щель и перемычка широко используются для конструкции панели и расширения перемычки разделения заготовок методом удаления перемычек. Фрезерование контура более точно, чем скрайбирование, поверхности края платы оказываются гладкими, но разделение заготовок методом удаления перемычек потребует анализа. Перемычки могут быть обрезаны вместе с внутренним заземлением, выходящим на край платы или предварительно просверленным в рисунке.

Просверленный рисунок обеспечивает снижение усилия в точке разрыва на перемычки. Если контур отверстий расположен в пределах контура платы, зачистка или шлифование могут не потребоваться см. Рисунок 19 - Зазор проводника при скрайбировании. Рисунок 20 - Удаление перемычек модель фрезерования с фрезерованными щелями. Платы или панели, которые будут перемещаться по конвейеру или пройдут через автоматизированные операции установка компонентов, пайка, очистка и т. Как правило, свободная область шириной от 3 до 5 мм должна быть расположена вдоль сторон в качестве освобождения.

Ширина зазора зависит от транспортера и способа крепления в предполагаемом оборудовании для монтажа печатного узла. Перед проектированием платы или панели данные размеры рекомендуется получить от изготовителя оборудования для монтажа см.

Рисунок 21 - Фрезерованные щели. Специальные технологические и крепежные отверстия обычно расположены в пределах зон освобождения. Зоны освобождения необходимы, чтобы избежать взаимодействия с креплением платы, направляющими и приспособлениями для выравнивания. Два крепежных неметаллизированных отверстия или более расположены в углах платы, чтобы обеспечить точное механическое совмещение платы на конвейере.

Крепежные отверстия платы обычно диаметром 3,2 мм могут также быть расположены в зонах освобождения. Эти отверстия допускается использовать автоматизированным конвейерным оборудованием или для юстировки тестирующего адаптера. Размер панели рекомендуется получить от изготовителя оборудования или инженера-технолога процесса. Каждый из этих процессов из-за специального используемого оборудования требует фиксации, которая повлияет на определенные аспекты расположения платы.

Следующие факторы связаны с оборудованием и технологическим процессом: Для получения рентабельного расположения за счет оптимального использования материала основания рекомендуется, чтобы разработчик проконсультировался с изготовителем платы относительно размера панели.

Рекомендуется разрабатывать плату таким образом, чтобы использовать предложенную изготовителем полезную область панели. Небольшие платы могут быть мультиплицированы на панели, чтобы упростить крепление и уменьшить излишнее транспортирование во время монтажа. Большинство изготовителей предлагают различные способы размещения печатных узлов на панелях. Рекомендуется выбрать способ с учетом технологии монтажа и тестирования.

Паяльная маска может быть жидкой или в виде сухой пленки. Материал полимера паяльной маски применяют, используя различные технологические процессы, и он может быть различной толщины. Например, конечная толщина жидких материалов будет равна от 0,02 до 0, мм, в то время как покрытия из сухой пленки получаются от 0,08 до 0,10 мм толщины, а для низкопрофильных масок - толщиной 0,04 мм.

Хотя трафаретная печать паяльной маски допускается, для поверхностного монтажа рекомендуется фоточувствительная паяльная маска. Фотопроцесс обеспечивает точное изображение рисунка, и если он должным образом отработан, то устраняет маску с поверхности посадочного места.

Толщина маски, возможно, не является важным параметром для большинства печатных узлов с поверхностным монтажом, кроме случая, когда на печатные платы монтируют компоненты с малым шагом выводов 0,63 мм и менее. В этом случае более тонкая паяльная маска обеспечит лучшие характеристики нанесения припоя.

Если никакие проводники не проходят между контактными площадками, то допускается использовать простое групповое освобождение в паяльной маске см. Зазор 0,38 мм 0, дюйма вполне допустим.

Из-за непосредственной близости паяльной маски к посадочному месту во избежание загрязнения посадочного места необходимо учитывать при выборе материала паяльной маски его характеристики плавления и растворимости. Рисунок 22 - Групповое освобождение от паяльной маски.