Гост р 56427-2015 pdf

У нас вы можете скачать гост р 56427-2015 pdf в fb2, txt, PDF, EPUB, doc, rtf, jar, djvu, lrf!

Температура в контакте соединяемых электромонтажных элементов и расплавленного припоя, при которой обеспечивается формирование паяного соединения. Монтаж поверхностно-монтируемых изделий на поверхность печатной платы. Монтаж ЭКБ с применением припоев, финишных покрытий печатных плат и выводов компонентов, не содержащих свинец.

Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах компонента с матричным расположением выводов BGA - Ball Grid Array с бессвинцовыми шариковыми выводами по традиционной технологии. Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие.

Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов типа BGA. Типовые схемы технологического процесса сборки и монтажа печатных узлов и электронных модулей различных конструкций приведены на рисунках 1 - 5. Рисунок 1 - Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей одностороннего поверхностного монтажа.

Рисунок 2 - Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа. Рисунок 3 - Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей смешанного совмещенного монтажа. Рисунок 4 - Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей сложного смешанного монтажа. Рисунок 5 - Типовые структурные схемы технологического процесса изготовления электронных модулей смешанного разнесенного монтажа.

Ответственным за определение класса электронных и электрических сборок, к которому принадлежит изделие, является заказчик. Реальные требования к РЭС могут находиться между приведенными классами. Класс задается в контракте, в котором указываются любые исключения или дополнительные требования к параметрам изделия.

По требованию заказчика допустимо использование бессвинцовых сплавов. Отмывка изделий от остатков флюса после пайки обязательна. Рекомендуется отмывка изделий от остатков флюса после пайки. Во всех указанных случаях при пайке должны образовываться традиционные оловянно-свинцовые паяные соединения околоэвтектического состава. Покрытия выводных компонентов, монтируемых в отверстие, а также выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа не должны содержать свинец в своем составе.

При монтаже должны образовываться оловянно-свинцовые паяные соединения неэвтектического состава. Допускается применять любые финишные покрытия контактных площадок печатных плат, не содержащие свинец, при условии обеспечения ими хорошей смачиваемости припоем используемого сплава.

Компоненты должны быть проверены на отсутствие повреждений, иметь сопроводительные документы и уложены в антистатическую тару, а влагочувствительные компоненты - во влагостойкую защитную тару. Диапазон размеров шарикового вывода для наиболее распространенных типов BGA приведен в таблице 2.

Для печатных узлов РЭС класса А, по решению главного конструктора, допускается отсутствие незначительного количества предусмотренных конструкцией компонента шариковых выводов, если они не несут функциональной нагрузки.

Сушку отечественных компонентов проводят в соответствии с НД например, ТУ на них. Информация по уровню MSL для компонентов иностранного производства должна быть указана на упаковке, или в спецификации на компонент, или в сопроводительной документации. Керамические конструкции полупроводниковых элементов являются герметичными и не классифицируются по уровню чувствительности к влажности.

После вскрытия упаковки компоненты должны храниться в камерах шкафах сухого хранения при контролируемых температуре и влажности. При превышении времени хранения во вскрытой упаковке перед использованием компоненты должны быть подвергнуты термообработке на стандартных либо ускоренных режимах см.

Поэтому сушка чувствительных к влажности компонентов на ленте может занять несколько дней. После сушки компоненты должны быть смонтированы в течение 8 ч.

При отсутствии необходимого компонента в исполнении с оловянно-свинцовыми шариковыми выводами, должна быть проведена замена бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми. ПП, хранившиеся более 12 мес перед использованием, следует проверять на паяемость. Золото хорошо растворяется в припое, не подвержено быстрому потускнению и окислению. Срок хранения ПП с финишным покрытием контактных площадок химический никель - золото составляет 12 мес без герметичной упаковки, но печатные платы, хранившиеся более 18 мес, перед использованием следует проверять на паяемость.

Рекомендовано к использованию при реализации вышеуказанных процессов на одном электронном модуле или печатном узле. Дефект вызывает отсутствие качественного паяного соединения, наблюдается отрыв компонентов от контактных площадок после процесса пайки и характерное почернение контактных площадок. С оловянными покрытиями связано два важных явления: Срок хранения ПП с финишным покрытием контактных площадок иммерсионным оловом IMSN составляет 6 мес без герметичной упаковки, а при условии герметичности упаковки - 12 мес.

Упаковочные материалы, которые содержат серу, разрушают это покрытие за очень короткий период времени. Поглотители влаги в большинстве содержащие серу, хотя доступны и без серы , резиновые ленты и прокладочная бумага с высоким значением рН и содержанием серы никогда не должны быть частью упаковки печатных плат.

Вынимать печатные платы из упаковки до сушки перед монтажом ЭМ и ПУ не допускается. Если печатная плата все же осталась без упаковки, следует положить ее в пакет и плотно закрыть, чтобы не допустить попадания воздуха. Воздействие воздуха приведет к потускнению поверхности формирование сульфатов , которое ухудшит паяемость - это может произойти всего за 1 мес. При условии герметичной упаковки срок сохранения паяемости составляет 6 мес.

Покрытия контактных площадок с химическим оловом обеспечивают более хорошее растекание припоя при пайке ЭКБ на волне припоя, чем гальванически осажденное олово, и на таких тонких покрытиях не было замечено случаев образования нитевидных кристаллов оловянных усов при длительном хранении.

Финишное покрытие контактных площадок химическим оловом может быть использовано как для изготовления соединений опрессовкой, так и для токопроводящих клеевых соединений. Покрытие химическим оловом является наиболее предпочтительным для гибких ПП. Толщина покрытия обычно составляет 0, 2 - 0, 6 мкм. Плоскостность поверхности, обеспечиваемая данным покрытием, крайне высока.

Оно также прекрасно подходит для контактных площадок ПП, расположенных с малым шагом. Чтобы гарантировать защитные свойства покрытия после очистки, необходимо проявлять осторожность и обеспечить совместимость растворителя и OSP-покрытия. Не следует допускать непосредственного контакта поверхностей плат при их транспортировании, так как они могут подвергаться абразивному износу при трении друг о друга. Следует проложить между ними бумагу либо осуществлять транспортирование в специальной таре, исключающей соприкосновение плат.

При мультиплицировании ПП должны быть предусмотрены по два реперных знака, как для каждой отдельной платы, так и для мультиплаты в целом. Для улучшения распознавания, реперные знаки по возможности должны находиться на свободном от контактных площадок участке ПП и быть выделены по периметру отсутствием маски.

Для печатных узлов класса А допускается установка BGA без применения реперных знаков. Допускается отсутствие паяльной маски на контактных площадках ПП, в местах установки ИМС с шагом 0, 5 и менее, а также в местах установки компонентов типа BGA. Распределение частиц припойной пасты по размерам должно определяться методом седиментации. Другая форма частиц пасты может быть допустима, если согласована между пользователем или поставщиком.

Форма частиц порошка припойной пасты должна определяться визуально с помощью бинокулярного микроскопа при увеличении, достаточном для определения процентного соотношения сферических и эллиптических отношением длины к ширине менее 1, 5 частиц.

Сферичность частиц порошка должна определяться методом рассеяния светового луча. Частицы считаются сферическими, если отклонение составляет от 1, 0 идеальная сфера до 1, Частицы со значениями более 1, 07 считаются несферическими. Измерение вязкости припойной пасты должно производиться в диапазонах от до сПз и от до сПз.

Выбор марки припойной пасты проводится под соответствующую область применения и зависит от выбранной технологии и используемого оборудования с учетом требований 5. В зависимости от химической основы нелетучей составляющей флюсы для пайки должны быть классифицированы на флюсы на основе:. Все классы флюсов R, некоторые флюсы класса RMA, некоторые флюсы с малым содержанием твердых веществ "безотмывочные". Некоторые флюсы класса RA, некоторые флюсы с малым содержанием твердых веществ "безотмывочные".

Примечание - В радиотехнической промышленности и при производстве и ремонте электронного оборудования производителям РЭС предлагается несколько типов паяльных флюсов:. Это самая неагрессивная категория флюсов, рассчитанная на пайку свежих неокисленных или хорошо зачищенных поверхностей. В роли активаторов выступают комбинации органических кислот или их соединений, что делает композицию более эффективной, по сравнению с группой R. Применяются при автоматической пайке со стандартизированными температурно-временными профилями.

Эта группа флюсов сильно агрессивна и требует тщательной промывки во всех без исключения случаях. В этом случае они относятся к классу флюсов органического типа и обычно имеют уровень активности L или М.

Водорастворимые флюсы для электроники и синтетические активированные флюсы обычно имеют органическую основу OR и уровень активности Н. В случае установки компонентов без зазора через прокладки или вплотную, монтаж в отверстия отмывка паек от остатков флюса осуществляется и контролируется с другой стороны ПУ.

Особое внимание следует уделить подстроечным компонентам, переключателям и разъемам. Компоненты, не подлежащие отмывке, должны быть защищены от воздействия влаги. Допускается проводить контроль отмывки печатных узлов и электронных модулей любым другим способом, указанным в НТД. Примечание - Многоуровневый трафарет дает возможность обеспечить необходимое количество пасты для широкой номенклатуры компонентов с различными количественными требованиями дозами припойной пасты на одной печатной плате.

Примечание — Для схемм б нельзя применять компоненты с матричными выводами типа BGA, компоненты типа QFN и компоненты в msталлокерамических корпусах. Рисунокб - Типовые структурные схемы технологического процесса изготовления электронных модулей смешанного разнесенного монтажа. Technical requirements for the implementation of.

ГОСТ Пайка и лужение. Общие требования и нормы конструирования. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Монтаж в сквозные отверстия. В настоящем стандарте применимы термины по ГОСТ , а так же следующие термины с соответствующими определениями:.

Рисунок 1 - Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей одностороннего поверхностного монтажа. Рисунок 2 - Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа. РисунокЗ - Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей смешанного совмещенного монтажа.

Рисунок 4 - Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей сложного смешанного монтажа. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций. Способы доставки Срочная курьерская доставка дня Курьерская доставка 7 дней Самовывоз из московского офиса Почта РФ.